「2022台灣創新技術博覽會-未來科技館」
2022-07-18
「2022台灣創新技術博覽會-未來科技館」辦理之TIE Award(The Tech Innovation Excellence Award)徵件自即日起受理。
「2022台灣創新技術博覽會-未來科技館」將於111年10月13日(四)至10月15日(六)於臺北世貿一館展出，為打造臺灣成為全球科研重鎮，將以臺灣最具知名度之半導體為主軸，鼓勵全球新創、法人及學研機構提出相關技術與應用，並來臺於未來科技館實體展出，我國大廠交流媒合、促進技術與人才落地。
一、報名資格：
1、全球科技新創、法人及學研機構，並請重點邀請中東歐國家如斯洛伐克、波蘭及波羅的海三國參與。
2、本獎項鼓勵團隊提出半導體於人工智慧（AI）與人工智慧物聯網（AIoT）、感測器、高效節能、通訊/衛星、智慧製造、自駕車、新能源等領域之研發與應用方案。
3、以「應用創新性Application innovation」、「價值創造性Value creation」及「在地連結性Local integration」為評分標準，選出10隊獲獎團隊。
4、獲獎團隊須配合於實體展展出並與臺灣企業鏈結，本部將於名單確定後協助來臺事宜。
二、報名方式：團隊須於臺灣時間2022年8月7日前至TIE Award徵件網站完成線上報名(www.futuretech.org. tw)。
三、獲選獎勵：
１、本獎項獎金逾10萬美金(新臺幣300萬元)，第一名為3萬美元；第二名為2萬美元；第三名為1萬美元及特別獎7名分別可獲獎金7,000美元。
２、此外，獲獎者可享有TIE展會國內外的行銷資源，包括實體及線上展示空間、系列宣傳，及台灣科技新創基地（TTA）進駐空間、台灣半導體研究中心（TSRI）特定平台服務等資源。最重要的是，獲獎團隊將能爭取與全球頂尖半導體企業合作之機會。
四、聯絡人:
Annett Wu, Taipei Computer Association
Tel : 886-2-2576-2013、E-mail:annett@mail.tca.org.tw
檔案下載：The Tech Innovation Excellence Award
訊息來源：經濟部國際貿易局
