「2023年iPAS菁英人才媒合會」
2023-08-15
「2023年iPAS菁英人才媒合會」iPAS獲證者報名表
► 媒合會活動目的:
於能力鑑定試後,促使企業即時接觸至通過iPAS鑑定的獲證者,提供參與活動機會,且得使已通過iPAS能力鑑定之關鍵人才,優先與參與企業進行面試,並藉由企業能提供較佳的聘用條件,提升雙方媒合成功意願,進而達到計劃「為企業找人才 ‧ 為青年許未來」之目標。
► 活動形式:實體媒合會
參與媒合會活動之認同廠商職缺,邀請iPAS獲證菁英參與現場媒合交流,進一步安排與優質廠商面對面的機會,現場媒合直接面試,歡迎持有iPAS證書者踴躍參與!
★活動日期:2023年9月22日 星期五
★活動地點:集思台中新烏日會議中心 (台中市烏日區高鐵東一路26號3樓)
★活動時間:13:30 ~17:00
★活動流程:如下表
時段 |
活動流程 |
13:30-14:00 |
廠商/獲證者報名 |
14:00-14:10 |
活動開場 |
14:10-15:10 |
廠商介紹(10分鐘/每間) |
15:10-15:20 |
休息時間 |
15:20-16:50 |
媒合交流 |
16:50 |
賦歸 |
► 參與對象:已通過iPAS鑑定的獲證者,尤其歡迎工具機機械設計工程師、智慧化生產工程師、3D積層製造工程師、機器聯網與應用工程師等類別的獲證者一同共襄盛舉!
愈了解本次活動目標ipas能力獲證指標,請參考下表:
能力鑑定項目 |
獲證能力指標 |
工具機機械設計工程師 |
➢ 熟悉工具機機械設計程序和各式機械原理。 ➢ 具有工具機產業基礎的識圖及製圖能力。 |
智慧化生產工程師 |
➢ 具備生產管理、物料管理與工業工程(IE)基本概念,以及生產流程與其管理概念。能有效掌握人、機、料等狀況, 能夠配合生產計畫如期生產。 ➢ 具備品質管理基本概念,能夠執行品質檢驗、收集與分析品質數據並掌控技術文件版本正確性。 |
3D積層製造工程師 |
➢ 瞭解3D列印各式成型機制及基礎原理、應用。 ➢ 熟悉及瞭解各式3D列印設備系統,並正確操作設備(ME及VP技術)。 ➢ 瞭解各種列印材質之特性、儲存與安全,與選用適當材料(ME及VP技術)。 ➢ 建立符合設備要求之產品3D模型檔案,並依設備規格建立適用之介面格式檔案。(ME及VP技術)。 ➢ 能夠設計與建立支撐結構,並選定模型之適當列印方位及切層參數(ME及VP技術)。 ➢ 能依工作單備料與檢查機台與參數設定、調整校正到可生產狀態(ME及VP技術)。 ➢ 使用適當方法移除支撐材,並進行表面處理與清潔,且妥當完成廢棄物回收處理(ME及VP技術)。 ➢ 具備3D列印製程與材料知識並能夠執行模型檔案前處理與轉製,設計必備之支撐, 調整列印參數與模式等設置條件,列印成實體產品及其後處理與檢測。 |
機器聯網與應用 工程師 |
➢ 具備設備控制層基本知識,能夠辨識設備控制器、感測器、PLC、I/O,以確保達成機器連線及資料擷取目的。 ➢ 在不影響生產設備穩定及效能的前提,制訂設備資料擷取方式,以確保即時且不漏擷取設備生產資訊。 ➢ 理解連線傳輸技術,確保順利將所有的感測器資料連線傳輸。 ➢ 協助評估並訂定資安防護指引標準、檢測機制與因應對策,降低遭受攻擊的機率及攻擊後的損失。 ➢ 理解工業環境用之通訊介面,避免環境干擾因素影響機器聯網系統之讀取效能,以確保系統穩定性。 ➢ 能夠依據機器聯網資料蒐集項目、更新頻率與存取方式,制訂資料結構。 ➢ 能夠對應合適安全之機器聯網解決方案,評估與選用儲存環境的方案。 ➢ 夠初步辨識具安全性之解決方案。 ➢ 能夠選擇合適工業環境用之通訊介面,避免環境干擾因素影響機器聯網系統之讀取效能,以確保系統穩定性。 |
► 參加費用:完全免費!!!
► 報名步驟:
1. 了解本媒合會活動內容
2. 填寫個人資料,並送出表單
3. 送出後,趕緊準備自己的履歷,並留意3 天內將有專人與您聯繫
訊息來源:經濟部工業局